厚博电子(图)-厚膜电阻片加工-青海厚膜电阻片的详细描述：

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2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：

⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器

⑵ 设置电路原理图的大小与版面

⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根据设计需要连接元器件

⑸ 对布线后的元器件进行调整

⑹ 保存已绘好的原理图文档

⑺ 打印输出图纸

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四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%， 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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国际大厂LED产品发展趋势

目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

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