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电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。折叠印制电路板铝基电路板印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。

2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。

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低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后透过低温烧结而成，而其国内主要制造商有璟德电 子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收 缩比例的问题。因此，若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品，将更显严苛。

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二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.

2.在测试前装回设备上，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

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