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参数微调:多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后,一般阻值↑,容量↓。 5.封装:有半密封和全密封二种方法 半密封:用有机材料(塑料、树脂等)对元器件进行封装保护。 全密封:使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封,也可用玻璃进行粘接,可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构:
1. 超大规模集成电路的多层布线,厚膜合适。为了提高组装密度,必须多层布线,厚膜多层布线可达30~40层,(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层),薄膜一般只有几层(北半一厂可做到7层)。2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。3. 高压、大功率电路臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,贵金属电刷片,Ceramic8,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,肇庆Ceramic,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片
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