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与印刷电路板的比较?体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更好。?由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,所以有更高的可靠性。?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障更容易,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,Ceramic6,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
l半导体IC:使用典型的半导体工艺(氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路:厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC: 丝网印刷、烧结 薄膜IC :真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积(CVD)l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,Ceramic8,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,单列直插式网络排阻,平面印刷,Ceramic1,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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