浙江陶瓷电路板-厚博电子(诚信商家)-陶瓷电路板技术的详细描述：

浆料配制：由金属或金属氧化物粉末和玻璃粉混合后分散在有机载体中而制成的可印刷的浆状物。 通常含三种成分：导电相（占浆料总重量的50~70%，金属或金属氧化物粉) ；粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。  导电相：由Au、Ag、Pd、Pt等贵金属以及近年开发的Cu、Ni、Mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。

  粘结剂：由低熔点玻璃构成。 有机载体：由松节油、无水乙醇等构成。.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机

然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至 系统电路板(如图三途径2所示)，在此散热途径里，陶瓷电路板技术，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限(如图三途径3所示)；因此，近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，浙江陶瓷电路板，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升(如图三途径4所 示)。

经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热基板做概略说明。

?数字集成电路(Digital IC)：它是指处理数字信   号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计   算和逻辑函数运算的一类集成电路

?模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信   号(连   续变化的信号)的集成电路–线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等–非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路?数模混合集成电路(Digital -Analog IC) ：例如  数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等

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