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?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步:
1)无源元件的制造过程
2)外贴器件的组装过程
3)电路封装和检测过程
?工艺流程见下图(五层)
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厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。 简称印—烧技术2、厚膜技术的发展 厚膜技术起源于古代—唐三彩喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,不锈钢发热板厂家,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,不锈钢发热板生产,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,阳江不锈钢发热板,NTC热敏电阻,电位计传感器,
一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,不锈钢发热板价格,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来
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