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厚博电子(图)-压力陶瓷片价格-北京压力陶瓷片的详细描述：
陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED
Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
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参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。 5.封装：有半密封和全密封二种方法 半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。 全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构：
丝网印刷使用说明
. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，以达到同样的环境温度（20～25℃）。
. 如需稀释，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，搅拌后静
置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂，但加量不得超过2%。
. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。
. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，影响印刷精度。
. 批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，压力陶瓷片印刷，以保证印刷效果。
. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。
. 烘干需要完全彻底（温度和时间），避免表面干燥而内部不干的现象。
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