厚博电子(图)-碳膜PCB板生产-温州碳膜PCB板的详细描述：

主要成分为Al2O3，Al2O3含量越高性能（电性能、机械强度、表面光洁度等）越好。99.5% Al2O3瓷电性能优良、光洁度较高，适于低损耗、高频电路应用，是目前微波集成电路应用最广泛的基板材料。但其烧结温度高、价格贵，基板与厚膜的结合也较差，故常采用94～96% Al2O3瓷（晶粒尺寸3～5μm），其烧结温度在1700℃以上，成本较高。85瓷和75瓷性能较前者稍差，但成本较低，所以目前国内外也有采用。

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?数字集成电路(Digital IC)：它是指处理数字信   号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计   算和逻辑函数运算的一类集成电路

?模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信   号(连   续变化的信号)的集成电路–线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等–非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路?数模混合集成电路(Digital -Analog IC) ：例如  数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等

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?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：

  1）无源元件的制造过程

  2）外贴器件的组装过程

  3）电路封装和检测过程

?工艺流程见下图（五层）

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