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双面锡板/沉金板制作流程:
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双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
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l半导体IC：使用典型的半导体工艺（氧 化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 丝网印刷、烧结 薄膜IC ：真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积（CVD）l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术 阻片 汽车空调调节器电阻片 加热片厂家 江西调速电路厂家 电源模块厚膜电路厂家 节气位置传感器电阻片 LED厚膜电路 贵州调速电路厂家 LED厚膜电路厂家批发 电源模块厚膜电路 厚膜电阻片厂家 辽宁厚膜电路厂家 六元合金丝电刷片厂家 电源模块厚膜电路 射频天线厚膜电路 云南厚膜电路厂家 机油压力传感器厚膜电路 电源模块厚膜电 电源模块厚膜电路 调速电路厂家批发 微晶玻璃加热片厂家批发 除静电高压电阻
厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产，藉由刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结、雷射等步骤而成，目前国内厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。 一般而言，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产 品，亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言，厚膜陶瓷基板的已逐渐不敷使用。
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