广东高压电阻片-厚博电子-高压电阻片销售的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 机油冷却器的作用是冷却润滑油，保持油温在正常工作范围之内。在大功率的强化发动机上，由于热负荷大，高压电阻片电容，必须装用机油冷却器。发动机运转时，由于机油粘度随温度升高而变稀，降低了润滑能力。因此，有些发动机装用了机油冷却器，其作用是降低机油温度，保持润滑油一定的粘度。机油冷却器布置在润滑系循环油路。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

 用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

1.特点和应用

   与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

2.主要工艺

   根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，广东高压电阻片，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的厚度为0.25毫米，尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

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丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。

对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的最窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。

(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）

(6)电阻印刷次数的规定：

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  一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。

(7)电阻设计的一些其它规定

  尽量不将几个电阻设计成闭合回路，因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这  种情况时，应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊  情况下可使用环路调阻，但在图上要注明。

(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上，这样，给插引线和焊接带来困难，如图10所示：

(9)不能在介质上印刷电阻：如果这样，调阻时会损伤介质。

(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：

4介质层的印刷

介质层印刷时，高压电阻片销售，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。

如下图所示：

5 保护釉设计

(1)保护釉尺寸大小的选择

  保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。

(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。  

6 光绘胶片的设计

在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。

7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。

8 两面印刷时定位角的规定为了保证基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：

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