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金属箔电阻
将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上,形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后,采用超精密工艺光刻电阻电路。这种工艺将低 TCR、长期稳定性、无感抗、无 ESD 感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。 这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性,精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。为获得电阻值,大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。当需要按已知增量加大电阻时,可以切割标记的区域 (图2),逐步少量提高电阻。
厚膜电路指的是电路的制造工艺,汽车电阻片生产,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等,一般其电阻是印刷在基片上,陶瓷汽车电阻片,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。
1)基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2)导体材料:银、钯、铂等合金,也有铜
3)电阻浆料:一般为钌酸盐系列
4)典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试
5)名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
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