高分子湿敏电阻功率-衢州高分子湿敏电阻-厚博电子的详细描述：

2.元器件方面

•研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

  无源器件

•研制和发展厚膜敏感器件

3.电路方面：向超大规模方向发展

•利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

•研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。

•发展厚膜与其他各种技术的组合技术

   厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模块（MCM）—混合微电路的新品种

   封装密度增加一个数量级、性能提高一个

数量级

  MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。

  MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。（HTCC、LTCC）

(2)    电位器">电位器的阻值变化特性

　　阻值变化特性是指电位器">电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种，如图2所示。

图2 电位器">电位器阻值变化曲线

　　直线式（X型）：随着动角点位置的变化，其阻值的变化接近直线。

　　指数式（Z型）：电位器">电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。

①直线式电位器">电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。

v4)增塑剂

可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。双醋酸脂可作为增塑剂。

v5)增粘剂

可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。

v6)热阻聚剂

在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如酚、等均可作为热阻聚剂。

v7)色料

为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。

v8)溶剂

为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色于膜。厚膜电路，电阻片