厚膜陶瓷电路板-厚膜电路板-厚博电子的详细描述：

适用于振荡或补偿电路中.

(2)可变电容器:可变电容器的介质有空气,有机薄膜等,通过旋动旋钮,改变固

定片与动片之间正对面积来改变电容器的容量. 可变电容器常由一组或几组同轴单元组成, 分别有单连,双连,三连等,各组单元之间有金属板隔开,以防寄生耦合.

二,电容器的容量标志方法

1. 直标法;单位:F(法拉) ,mF(毫法) ,uF(纳法)

,pF(皮法) . 2. 数码表示法.一般用三位数表示容量的大小,单位为 pF.前两位为有效数字,

后一位表示倍乘,即乘以 10 ,i 为第三位数字,若第三位为数字 9,则乘 10 .如 479 代

i

1

表 47× 10 pF; 代表 22× 10 223

1

3

pF=0.022 uF; 还有如 1n 代表 1000 pF,

代表 6800 pF. 6n8

另外,有时在数字前冠以 R,如 R33,表示 0.33uF;有时用大于

1 的四位数字表示单 位为 pF,如 2200 表示 2200pF,有时小于 1 的数字表示,单位为 uF,如 0.22 为 0.22uF.

3. 色标表示法.这种表示法与电阻器的色环表示类似,颜色涂在电容器的一端或

从顶端向引线排列.色码一般只有三种颜色,前两位环为有效数字,第三环为倍率,单位 pF .如红红橙,表示 22000pF.

4. 误差的表示法

(1) 直接标在电容器上. (2) 用罗马数字"Ⅰ""Ⅱ""Ⅲ"标在电容器上分别表示±5%,±10%,±20%. , , (3) 用英文字母表示法.如 J,K,M 和 N 分别表示±5%,±10%,±20%和±30%. (4) 用 D, G 分别表示±0.5%, F, ±1%, ±2%. 例如, "224K" 表示 22× 10 pF, 标有 , 其允许误差为±10%.

4

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

•用贱金属浆料代替浆料

•研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

•光刻细线导体浆料

•高介低损耗的电容介质浆料

•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

•高导热的AlN、SiC陶瓷基板

•各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板

v液体光致抗蚀剂(简称湿膜)

v液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展，对印制板导线精细程度的要求越来越高，仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25μm)的聚酯膜降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板表面，诸如、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷，使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合，形成界面性气泡，进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口，电镀时电镀溶液从干膜底部浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题，开发了液体光致抗蚀剂。

液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式

涂覆，用稀碱水溶液显影，可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻，可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性 镀镍、微酸性镀金等溶液的电镀。

v其应用工艺流程为：

基板前处理→涂覆→烘烤→曝光→显影→干燥→蚀刻或电镀→去膜