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电位计是典型的接触式型角传感器，有一个在电阻膜(包含碳电阻膜、导电塑料薄膜、金属电阻膜、导电陶瓷膜等等)上的滑动触点，由外部作用，使接触点位置改变从而改变电阻膜上下电阻的比率，实现输出端电压随外部位置变化。

电位计由电子元件和游标组成，游标可在元件表面滑动，分直线滑动型和旋转型。前者用于检测直线位移，后者用于检测角度、倾斜角等。显然，压力、重量、流量等可先换成机械位移，然后通过电位计转换成电信号。

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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。