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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，选用的材料基板使用陶瓷作为基板，(较多的使用氧化铝陶瓷)，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。折叠组成厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。

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◎碳晶是一种改性提纯碳素颗粒发热产品，是以短丝碳纤维改性软化后进行提纯、球磨处理，制成的微晶颗粒，碳晶电热板 就是在碳素微晶颗粒中加入远红外发射剂以及限温剂等经过一次到两次压合，以特殊工艺与制备技术制造而成，一次压合工艺的成品寿命比两次压合工艺的长久，因为热胀冷缩原因，二次压合工艺碳晶容易分层。