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随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，湿敏电阻陶瓷片烧银，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

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微波炉专用高压电阻的检测：不同机型高压绕组的电阻不同，一般是一百多欧。实际很少用电阻来判断变压器绕组的好坏。绕组由铜线制成电阻本身很小，除了断外，对于匝间短路并不是用电阻能判定的。相反如果存在匝间短路，变压器通电时就会严重发热，甚致会烧毁绕组。

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