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HTCC是High-temperature co-fired ceramics的缩写,意思为高温共烧陶瓷。
HTCC陶瓷发热片是一种新型环保节能陶瓷发热元件,相比PTC陶瓷发热体,具有相同加热效果情况下节约20~30%电能,所以,产品广泛应用于日常生活、工农业技术、军事、科学、通讯、环保、宇航等众多领域,
平板发热片(Flat Ceramic Heater)
常规平板发热片规格有7015、7010、7007、6007、7030、7020、6015、6010、5015、5010等常见规格平板发热片。陶瓷发热体
弧形发热片(Curve Ceramic Heater)
弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件,除了具有平板发热元件的升温迅速、热效率高、加热均匀、无明火、安全环保以及使用寿命长等优点外,具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各种圆形表面极大增强热效率等明显特点。能广泛应用于日常生活和工业技术、军事、科学、通讯、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特殊领域。
圆形发热片(Round shape Ceramic Heater)
圆形发热片可以形式多样,有定位小圆的圆环片,有直径100mm等的无内孔的大面积圆形发热片,有四个直角扇形连接的大直径组合圆形发热片。
七孔片
七孔片能准确控制多个电极点的输出电阻值,两臂阻值平衡偏差在控制在1%以内,用于需要平衡控制的通讯器材行业。
管状发热体(Ceramic Tube Heater)
红外线陶瓷发热体(Infrared Ceramic Heater)
MCH发热组件(MCH heating components)
将各种各种的HTCC陶瓷发热组件与散热铝波纹片等散热器组合起来,就可以制成HTCC发热组件,用于各种加热领域电器,如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器等。
发热棒(芯)(Ceramic Heating Core)
工业精密焊锡用,具有升温迅速,补温准确,温控平稳的特性。其样式多样化,可以是两个电极、四个电极、实心圆棒型、空心圆筒型等型式。
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表面处理为沉银、沉锡的板不可印碳油。
原因:沉银、沉锡表面处理易被氧化,为避免氧化和避免印碳油时擦花表面,必须印完
碳油后再过沉银、沉锡工序,当过沉银或沉锡工序时,印碳油区域也会被沉上银或锡。
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随着各种电子器件集成时代的到来,压力厚膜电阻片,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求,厚膜电阻片销售,所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点,在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域,得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右,由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
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